Mario Romero.- Mientras los esfuerzos del fabricante de procesadores Kirin para Huawei, la firma SMIC, aumentan tanto como sus costos, al menos en el corto plazo se sabe que no estará sola en lo venidero.
SiCarrier, un fabricante chino de equipos de semiconductores vinculado a Huawei presentó en Shanghai nuevas herramientas de fabricación de chips que podrían reforzar el impulso del país hacia la autosuficiencia frente a los controles de exportación de EE. UU.
Cuatro años después de su fundación, con el respaldo del gobierno de Shenzhen, SiCarrier dio a conocer docenas de nuevas máquinas de fabricación y prueba de chips en Semicon China, una reunión anual de actores de la industria.
Fue la primera exhibición pública de su equipo, que los expertos de la industria especulan que puede haber contribuido a la producción de los chips de 7 nanómetros de Huawei, que debutaron en el teléfono inteligente Mate 60 Pro en 2023.
Presentación de SICarrier en Shangai- Imagen SMCP
La firma SiCarrier fue fundada en 2021 y ha mantenido un perfil muy bajo, aplicando una estrategia clave en los procesos de los cuales es responsable, y todo indica que hasta ahora, ha pasado desapercibida para los controles de EE.UU, pues su misión es competir con los mejores fabricantes de equipos, como la neerlandesa ASML (la más importante del mundo), Tokyo Electron o Applied Materials.
SiCarrier Technologies, respaldada por el gobierno de Shenzhen, ha estado desarrollando equipos en la fabricación de chips y ha establecido máquinas de estas empresas como su punto de referencia, en las que está trabajando implican litografía, deposición de vapor químico, medición, deposición física de vapor, grabado y deposición de capa atómica, todos los campos.
SiCarrier afirma que ha construido máquinas de litografía críticas que pueden producir chips de 28 nanómetros o chips menos avanzados, un segmento actualmente dominado por ASML, Nikon y Canon, dijeron fuentes informadas sobre el asunto. Sin embargo, agregaron que todavía es difícil verificar si la compañía podrá comercializar sin problemas tales máquinas.
Los chips en el rango de 28 nm se consideran tecnologías maduras, mucho menos avanzadas que los chips construidos con procesos de 5 nm o 4 nm que actualmente solo TSMC, Samsung e Intel pueden producir. Sin embargo, tales chips pueden ser importantes, ya que se utilizan en una amplia gama de aplicaciones, incluidos los microcontroladores para automóviles y la robótica avanzada.
«Han comenzado muchos proyectos a través de muchos pasos de proceso diferentes en la fabricación de chips, básicamente con la esperanza de construir todo tipo de máquinas. Están trabajando muy de cerca con las necesidades y solicitudes de Huawei. … Algunos proyectos involucran a cientos de trabajadores, mientras que otros involucran a miles de ingenieros»
Según reporta Nikkei Asia, Huawei ha dedicado recursos sustanciales al desarrollo de equipos de fabricación de chips, reclutando activamente a los mejores ingenieros con experiencia en líderes de chips como TSMC e Intel, y a los principales fabricantes de equipos globales, incluidos ASML, Applied Materials, Lam Research, KLA, Tokyo Electron y Screen.
Además, está construyendo un enorme complejo de investigación y desarrollo (I+D) para máquinas de fabricación de chips en Shanghai.
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