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Próximo teléfono plegable Honor Magic V4 llegará potenciado con Snapdragon 8 Elite según confirma su CEO

 

 

Li Kun, el nuevo CEO de la firma Honor  ha entregado datos interesantes sobre el próximo teléfono plegable Magic V4, el cual llegará con el chip Snapdragon 8 Elite, ubicándolo dentro del segmento de teléfonos más avanzados y potentes del mercado, más si se trata de este nicho, donde la mayoría de los fabricantes, recortan el procesador.

En redes sociales chinas se dice que este procesador Snapdragon 8 Elite de 7 núcleos está diseñado principalmente para dispositivos más delgados con capacidades de refrigeración limitadas para mantener la eficiencia del rendimiento.

 Li Kun, ha confirmado que  los teléfonos plegables de la compañía utilizarán esos chips sin cortes ni modificaciones y eso sugiere que el Honor Magic V4 se ejecutará con el chip Snapdragon 8 Elite y se dice que además, el plegable Honor Magic V Flip 2 pueda usar el mismo procesador.

De acuerdo a lo informado por el propio alto ejecutivo,  el nuevo dispositivo plegable debutará en la primera mitad de este año.

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