En la industria tecnológica hay referentes donde los inversionistas y medios especializados ponemos atención de manera especial pues entregan reportes que no son simples rumores o datos al azar, sino que cada post de ellos es resultado de investigación y mucha lectura.
A Ming-Chi Kuo se suma Jeff Pu, analista de la industria del banco de inversión Haitong quien en su último reporte señala que el chip A19 de próxima generación de Apple, que se espera que se utilice en el iPhone 17 y el hasta ahora llamado iPhone 17 Air de 2025.
Usarán el chip A19 Pro, utilizando el nuevo proceso de fabricación de 3 nm de tercera generación de TSMC llamado «N3P».
Hay que considerar que Apple utiliza actualmente chips A18 y A18 Pro en su línea iPhone 16 y iPhone 16 Pro, fabricados mediante el proceso “N3E” de 3 nanómetros (3 nm) de segunda generación de TSMC.
El chip A17 Pro que impulsó los modelos de iPhone 15 Pro del año pasado utilizó el proceso “N3B” de 3 nm de primera generación del fabricante de chips.
Los chips fabricados con el proceso «N3P» más nuevo tendrán una mayor densidad de transistores que los chips que utilizan el proceso «N3E» más antiguo y mejorará modestamente el rendimiento y la eficiencia energética de los modelos de iPhone 17 en comparación con los modelos de iPhone 16.
Se espera que Apple utilice el primer proceso de fabricación de 2 nm de TSMC para los chips A20 en su línea de iPhone 18 de 2026.
Si los rumores resultan ser ciertos, este rumoreado modelo ultradelgado de iPhone 17 se convertirá en el iPhone más delgado jamás creado, midiendo apenas un poco más que el actual récord de delgadez de 6,9 mm que ostenta el iPhone 6. Eso también convertiría al “iPhone 17 Air” aproximadamente tres cuartas partes del grosor de los modelos actuales de iPhone 16 y iPhone 16 Pro.
Varias fuentes creíbles han afirmado que Apple lanzará un modelo de iPhone 17 significativamente más delgado en 2025. Aunque no se ha anunciado el nombre oficial del dispositivo, muchos se refieren a él como iPhone 17 Air (aunque Pu ha utilizado repetidamente “iPhone 17 Slim” como apodo).
Otro punto clave no solo se remite a la delgadez sino que también a la resistencia que tenga en cuanto a construcción pues, no hay que olvidar que el iPhone 7 Plus tuvo un polémico debut pues algunas unidades se doblaban con facilidad.
