Mario Romero.- Desde el lanzamiento, hace ya un año a la fecha, del teléfono Huawei Mate 60 Pro, el cual sin previo aviso se tomó las estanterías de los locales de venta de Huawei y el sitio de e-commerce del fabricante chino, ha levantado mucho ruido pues incorporó entonces el primer chip Kirin, post-veto de Estados Unidos, el Kirin 9000s.
Ha transcurrido ya un año desde entonces y diversas firmas han tenido la oportunidad de abrir el dispositivo y saber qué tipo de tecnología incorpora el fabricante chino.
La sorpresa es aún mayor, pues luego de tanto tiempo, un nuevo informe de desmontaje implica que el último chip Huawei Kirin de 7 nm está a la par en rendimiento con el procesador TSMC de 5 nm, esto según lo que señala TechanaLye, una empresa japonesa de investigación de semiconductores.
La firma, realizó un desmontaje entre dos chips de teléfonos Huawei. Uno pertenece a la serie Pura 70 que usa el Kirin 9010, mientras el otro proviene de un modelo Huawei de gama alta de 2021.
Según los detalles, los diagramas de circuito de ambos procesadores difieren entre sí.
El último chip Kirin diseñado por HiSilicon pertenece a SMIC y adoptó un proceso de 7 nm, mientras que el SoC del dispositivo 2021 proviene de TSMC y funciona con tecnología de 5 nm.
Al comparar los aspectos de rendimiento, TechanaLye encontró que el chip Huawei Kirin de 7 nm está al mismo nivel que TSMC de 5 nm y los chips difieren en tamaño (SMIC 7 nm = 118,4 mm cuadrados; TSMC 5 nm = 107,8 mm cuadrados).
Sin embargo, concluyen que tienen áreas y niveles de desempeño similares.
El director ejecutivo de TechanaLye, Hiroharu Shimizu, señala que HiSilicon, la división de chips de Huawei, incluso mejoró sus capacidades de diseño con el tiempo.
La filial de Huawei ahora fabrica procesadores mejores y más potentes que son comparables al chip TSMC de 5 nm independientemente del ancho del circuito más amplio.
En 2021, TSMC solía enviar conjuntos de chips basados en 5 nm a los teléfonos inteligentes de Huawei. Pero en ese momento, Estados Unidos incluyó al fabricante chino en su lista negra, sacándolo de su comercio de exportación, mientras que el gobierno prohibió a los proveedores extranjeros enviar productos avanzados a China.
Kirin 9000 de TSMC, izquierda y el chip Kirin 9010 de SMIC derecha- Imagen TechanaLye
Tras estos desafíos, Huawei unió fuerzas con SMIC para desarrollar sus chips Kirin basados en el proceso de 7 nm.
La compañía revivió su chip Kirin con Mate 60 Pro el año pasado e introdujo un SoC nuevo y más optimizado en forma de Kirin 9010 con Pura 70 Ultra y es posible que repita el proceso con el Mate 70.
Hiroharu revela además que el Pura 70 Pro funciona con 37 procesadores combinados con memoria, sensores, cámaras, fuente de alimentación y funciones visuales. 14 de estos semiconductores pertenecen a HiSilicon, mientras que 18 son de otros proveedores chinos, 5 proceden de desarrolladores extranjeros como SK Hynix (DRAM) y Bosch (sensores de movimiento).
“Los únicos semiconductores sujetos a las regulaciones estadounidenses son los chips de servidor de última generación para IA y otras aplicaciones. Mientras los chips no representen una amenaza militar, Estados Unidos probablemente esté permitiendo su desarrollo y los controles de las exportaciones comerciales de Estados Unidos sólo han hecho que China sea más autodependiente en la producción de semiconductores. Las capacidades de los chips chinos están a solo tres años de TSMC y es posible que pronto se pongan al día en la batalla de los chipsets avanzados.”.
Director ejecutivo de TechanaLye
China ya está buscando formas de expandir su producción en masa de chips y mejorar su tecnología existente.
