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Nuevo chips Kirin para los Huawei Mate 70 deberán competir contra Snapdragon 8Gen4 y MediaTek Dimensity 9400
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Estrenan los nuevos teléfonos plegables Honor Magic V3 y Magic Vs3 pero no se venderán en América Latina
Mario Romero.- El fabricante Honor sigue expandiendo su portafolio de productos y renovando algunas de sus líneas de…
Filtradas imágenes de la próxima barra de sonido premium Sonos Lasso que llegaría a fines de año
Mario Romero.- El fabricante de dispositivos de audio, Sonos, ha tenido un año muy intenso, pues por un…
Fabricantes de teléfonos Android preparan nuevos y potentes dispositivos para enfrentar la Inteligencia de Apple
Mario Romero.- Una de las críticas recurrentes contra Apple que incluso se extendieron hacia su propio CEO por…
Huawei Mate 70 podría usar cámaras y lentes de proveedores chinos y deja a Sony y OminiVision
Mario Romero.- Desde hace varias semanas se han visto algunos reportes sobre cuál serán las cámaras de…