Imágenes y características oficiales del teléfono plegable Xiaomi MIX Flip son presentadas por su propio CEO

 

 

Mario Romero.- El propio  CEO de Xiaomi, Lei Jun anticipó los que serán los próximos plegables de la firma, en especial el modelo plegable compacto MIX Flip,

Luego de varios meses probando con prototipos, finalmente, Xiaomi ha conseguido superar todas las limitaciones técnicas y han divulgado de manera oficial el diseño que saldrá al mercado mundial de este nuevo teléfono plegable.

El diseño final  ofrece  una gran pantalla externa con biseles estrechos y casi uniformes en los cuatro lados y tiene dos recortes circulares para la configuración de la cámara trasera.

Hasta ahora, fabricantes como  Samsung, Motorola, Huawei, Oppo, Vivo y Honor han lanzado teléfonos plegables en China, pero muy pocos de ellos se la han jugado por venderlos en mercados globales.

De hecho, aparte del Xiaomi MIX Flip que se venderá en Europa y  en nuestra región, se suma la confirmación de que Honor venderá en Europa su nuevo plegable Honor Magic V3, el que de momento ha sido descartado para ofrecerse en América Latina.

Xiaomi anunciará Mix Flip junto con otros productos como Xiaomi Mix Fold 4, Redmi K70 Ultra, Xiaomi Watch S4 Sport, Xiaomi Smart Band 9 y Xiaomi Buds 5 y además de confirmar la fecha de lanzamiento, Xiaomi también ha revelado el diseño y las especificaciones clave del Mix Flip.

 

Diseño Xiaomi Mix Flip

El Xiaomi Mix Flip muestra que estará disponible en tres tonos, como negro, blanco y morado.

Toda la mitad superior del panel posterior del Xiaomi Mix Flip está ocupada por la pantalla de la cubierta, que tiene dos recortes para la configuración vertical de la cámara dual, mientras que el  área de la pantalla externa se puede dividir en dos partes con algunas funciones de software, que permiten que el área debajo de la configuración de doble cámara muestre notificaciones y el área restante muestre el fondo de pantalla.

Especificaciones clave del Xiaomi Mix Flip

Xiaomi ha confirmado oficialmente que el Xiaomi Mix Flip cuenta con un chipset Snapdragon 8 Gen 3, RAM LPDDR5x y almacenamiento UFS 4.0. Incluirá una unidad de enfriamiento con cámara de vapor 3D para disipar el calor y una enorme batería de 4.780 mAh.

Además, su óptica Leica cuenta con una lente Summilux de gran apertura.

Según otros informes, el Mix Flip tendrá 12 GB/16 GB de RAM y hasta 1 TB de almacenamiento con carga rápida de 67 W y se ejecute en Android 14 basado en HyperOS.

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