Mario Romero.- Según un reporte del analista especializado en temas de Apple, Ming-Chi Kuo, la compañía ya no planea utilizar cobre recubierto de resina para las placas lógicas de los modelos de iPhone 17 el próximo año, pues este material no cumplió con los requisitos de alta calidad que impone la empresa.
Es por ello que se descartan los planes de adoptar el material para los modelos de iPhone 17.
最快需至2025年iPhone主板才會採用RCC材料 / It will take until 2025 at the earliest for the iPhone mainboard to use RCC materialhttps://t.co/WmiJScrD1Q
— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) October 12, 2023
No está claro si Apple volverá a utilizar el cobre recubierto de resina para los modelos de iPhone 18 o posteriores, pero parece que faltan al menos algunos años para que el material se utilice en los iPhone.
El cobre recubierto de resina es una fina capa de lámina de cobre recubierta con una resina, como una epoxi, cuyo material permitiría una placa lógica más delgada, lo que a su vez proporcionaría más espacio interno para otros componentes y sensores en futuros iPhone.
También se rumoreaba que al menos un nuevo Apple Watch utilizaría cobre recubierto de resina este año, pero no está claro si ese plan también se ha retrasado.
