Icono del sitio TransMedia

Apple retrasa el cambio destinado a ahorrar espacio dentro de los futuros iPhone

 

 

Mario Romero.- Según un reporte del analista especializado en temas de Apple, Ming-Chi Kuo, la compañía  ya no planea utilizar cobre recubierto de resina para las placas lógicas de los modelos de iPhone 17 el próximo año,  pues este material no cumplió con los requisitos de alta calidad  que impone la empresa.

Es por ello que se  descartan los planes de adoptar el material para los modelos de iPhone 17.

No está claro si Apple volverá a utilizar el cobre recubierto de resina para los modelos de iPhone 18 o posteriores, pero parece que faltan al menos algunos años para que el material se utilice en los iPhone.

El cobre recubierto de resina es una fina capa de lámina de cobre recubierta con una resina, como una epoxi, cuyo material permitiría una placa lógica más delgada, lo que a su vez proporcionaría más espacio interno para otros componentes y sensores en futuros iPhone.

También se rumoreaba que al menos un nuevo Apple Watch utilizaría cobre recubierto de resina este año, pero no está claro si ese plan también se ha retrasado.

Please follow and like us:
0
0
44
Salir de la versión móvil