Mario Romero.- Si bien hasta ahora, Huawie le está sacando trote a nuevas versiones de sus chips Kirin, basados en procesos de 7nm como es el Kirin 9000s, la firma china, está trabajando para no quedarse rezagada y un reporte reciente indica que hay bastante desarrollo en camino.
Se ha mencionado que Huawei está probando nuevos núcleos Taishan que superan el rendimiento del procesador Kirin 9000 los cuales son similares en diseño a los núcleos pequeños de Apple, supuestamente logran un consumo de energía excepcionalmente bajo.
El núcleo Taishan V120 apareció por primera vez en el SoC Kirin 9000 para smartphones de Huawei en 2020 y el uso del núcleo en CPU de servidor permitiría a Huawei lograr un rendimiento competitivo con un solo subproceso para competir con la última generación de EPYC Milan de AMD y los antiguos chips de servidor Skylake de Intel.
The new Huawei Taishan’s small cores has adopted a style similar to Apple’s small cores, achieving extremely low power consumption while maintaining a single-core score of around 350 points in GeekBench 5. In contrast, the A510 on the 9000S only scores around 200 pts. pic.twitter.com/mWHBJl97Ky
— jasonwill (@jasonwill101) June 27, 2024
Actualmente, el Kirin 9000 utiliza núcleos de bajo consumo Cortex-A510, los primeros núcleos de CPU ARMv9 que también se vieron en el chip Snapdragon 8 Gen 1 de Qualcomm allá en el 2022.
Se ha mencionado además que Huawei está desarrollando un chip Kirin para PC con la arquitectura Taishan V130, que podría rivalizar con el M3 de Apple y un informe anterior indicó que se podría utilizar una nueva arquitectura de CPU en la próxima serie Mate 70, que podría incluir un chip a 5 nm, pero hasta ahora nada de ello se ha confirmado.
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