Mario Romero.- En pleno año electoral en Estados Unidos y ante el avance que ha mostrado China en el desarrollo de su propia tecnología, la administración Biden prepara nuevas y enérgicas medidas para restringir el acceso de China a una arquitectura avanzada de semiconductores y a chips de memoria de alta gama para aplicaciones de inteligencia artificial (IA) .
Estas nuevas medidas podría impedirle el acceso a las principales fundiciones de obleas, como TSMC y Samsung Electronics.
La administración Biden está considerando imponer más restricciones al acceso de China a una arquitectura de chip de vanguardia conocida como puerta integral, o GAA, y a chips de memoria de IA de memoria de alto ancho de banda (HBM), según un informe de Bloomberg.
GAA se refiere a la estructura de transistores de próxima generación, utilizada en la fabricación de chips avanzados en el nodo de 3 nanómetros e inferiores, niveles que las fundiciones chinas aún no han alcanzado.
Los analistas dijeron que las posibles restricciones podrían afectar a las fábricas de obleas extranjeras con capacidad GAA, lo que les haría imposible fabricar chips para clientes con sede en China.
«Es posible que Estados Unidos pueda reunir a países aliados capaces de fabricar estructuras GAA para que no produzcan para empresas chinas de diseño de chips»,
Brady Wang, director asociado de la firma de investigación Counterpoint.
Pese a las restricciones, las empresas chinas están estudiando formas de desarrollar software EDA para transistores GAA, como parte de una campaña nacional más amplia para sustituir tecnologías extranjeras por soluciones nacionales, incluso si todavía hay brechas en el rendimiento.
Además a China también se le ha prohibido desde 2019 importar sistemas de litografía ultravioleta extrema (EUV), generalmente necesarios para procesos de fabricación por debajo del nodo de 7 nm y esto afecta directamente a Huawei.
Actualmente, sólo tres fabricantes de chips han utilizado sistemas EUV fabricados por ASML en la producción en masa los que corresponden a TSMC, Samsung e Intel.
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