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CEO de TSMC : «Es imposible que Huawei logre fabricar chips a 3nm en el corto plazo»

 

 

Mario Romero.- Las declaraciones realizadas hace unos días por el Director Ejecutivo rotativo de Huawei, en el sentido de preferir el camino de mejorar los procesos actuales de sus chips Kirin a 7nm en vez de seguir avanzando en construir chips a 5 o 3 nm como está marcando la competencia, dejo más dudas que certezas.

Cuando Huawei ya estaba en la autopista de velocidad respecto a volver a su ritmo casi normal de lanzamientos de teléfonos de gama alta y sumando notebooks de última generación y tablets, los ejecutivos de la firma china han decidido poner paños fríos a la carrera por contar con chips más cercanos a los que usa Samsung, Honor u otros competidores.

Las razones son variadas, pero tiene un motivo que obedece a que Huawei (y China) en particular, deben tomar más tiempo en los procesos de adaptar tecnología de tres o más años de «antigüedad» y ello  conlleva riesgos, de hecho, todos los analistas y especialistas se sorprenden con lo logrado con el chip Kirin 9000s a 7nm.

Por su parte, y en esa misma línea, el fabricante taiwanés TSMC ha dicho que Huawei y China no pueden ponerse al día en la carrera de chips, debido a la falta de equipos avanzados para la fabricación de procesadores y a reglas comerciales de exportación súper estrictas por parte de las autoridades estadounidenses.

El presidente de TSMC, Mark Liu, dijo que Huawei y China no son una amenaza para la sólida posición de la empresa en el mercado de chips y aunque Huawei está haciendo mejores movimientos en el juego de los semiconductores, TSMC cree que es «imposible» que Huawei se ponga al día.

Mark Liu afirma además que TSMC se encuentra actualmente en la cima en lo que respecta al tema de los semiconductores. A pesar de los esfuerzos de rivales como Samsung y Apple, la empresa domina el mercado de chips y sigue siendo positiva para su crecimiento hasta los próximos años.

TSMC también señala que Huawei carece de herramientas avanzadas de fabricación de chips, lo que es la causa fundamental de su derrota en esta competencia. Por otro lado, TSMC está buscando la producción de procesos de 2 nm y podría iniciarlo el próximo año.

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