Mario Romero.- El director ejecutivo (rotativo) de Huawei, Zhang Pingan, ha puesto paños fríos a los avances de la firma en torno a la fabricación de procesadores Kirin, cada vez más cerca de sus competidores.
En declaraciones a los medios de prensa, ha señalado que Huawei ha preferido enfocarse en resolver los problemas de los chips de 7 nm en lugar de esperar procesos de 3 nm o 5 nm y con ello, mejorar en mayor medida las capacidades del chipset.
Estos dichos contradicen lo señalado hasta ahora, en el sentido de que Huawei está trabajando fuertemente en el desarrollo de chips de 5 y 3 nm, tomando siempre la base de una adaptación de los procesos de fabricación de chips a 7nm como ocurrió con el procesador Kirin 9000s.
Estas declaraciones se realizaron con ocasión del evento China Mobile Computing Power Network 2024 y el máximo representante, analizó la estrategia de semiconductores potentes.
Zhang Pingan, también designado director ejecutivo de Huawei Cloud, dice que la compañía tiene que mejorar su tecnología y producción de chips de 7 nm para resolver los problemas actuales y la idea es trabajar en las capacidades del chip y no en un solo proceso.
Señala además que Huawei pretende concentrarse en la arquitectura del chip, dándole potencia de ancho de banda para eliminar los puntos débiles del semiconductor.
“No obtendremos chips ni de 3 nm ni de 5 nm pues debemos primero resolver la fabricación de los de 7 nm….. esperamos utilizar espacio, ancho de banda y energía para reemplazar los defectos de nuestros chips…
Zhang Pingan CEO Rotativo de Huawei en evento Computing Power Network
Algunos informes previos indicaron que Huawei está trabajando con SMIC para establecer la línea de producción de chips de 5 nm y se puedan ver los resultados a a fines de este año.
