Huawei tendrá su propio chip Kirin a 3nm adaptando tecnología de procesadores antiguos

 

 

 

Mario Romero.- Independientemente de los nuevos antecedentes que dejan en claro, en una primera instancia, que un ex empleado del fabricante de chips SK Hynix entregó datos claves a Huawei para que lograse renovar y actualizar sus procesadores Kirin, la firma china, en paralelo, sigue avanzado en su estrategia de independencia tecnológica.

Huawei  está planeando desarrollar un chip de 3 nm a pesar de los vetos y la presión de Estados Unidos.

La información también cita que la empresa probablemente optará por equipos DUV, así como por patrones cuádruples para este trabajo.

La litografía ultravioleta extrema (también conocida como UVE, LUVE o EUV, EUVL, por sus siglas en inglés ​es una tecnología de vanguardia utilizada en la industria de semiconductores para fabricar circuitos integrados(CI).

Huawei ha estado probando una tecnología cuádruple dude «forzar las planchas»  para fabricar conjuntos de chips de 5 nm y se dice que el fabricante SMIC ha sentado las bases para la producción de procesadores avanzados y los resultados podrían ser visibles a finales de este año.

En esa línea, Huawei había inscrito  una nueva patente titulada “Método para fabricar aparatos semiconductores de patrón cuádruple autoalineados y aparatos semiconductores”.

Tecnología SAQP

La llamada SAQP o Tecnología de Patrón Cuádruple Autoalineado juega un papel importante en la fabricación de chips avanzados y es una alternativa al equipo al que los fabricantes chinos de teléfonos no pueden acceder debido a las restricciones estadounidenses a las herramientas de fabricación de chips de última generación.

SAQP se refiere al grabado de líneas en obleas de silicio, una y otra vez, para aumentar la densidad del transistor y disminuir el consumo de energía, mejorando así el rendimiento.

Si bien muchos analistas  en tecnología predijeron que la tecnología respectiva podría permitir a los fabricantes chinos desarrollar solo un proceso de 5 nm, Huawei podría usarlo en la fabricación de 3 nm.

Cabe recordar que Intel optó por un método similar durante el desarrollo de su chip de 10 nm en 2019 y si bien falló y tuvo que empezar de nuevo.

Sin embargo, SAQP podría ser una solución «única» para SMIC y Huawei en este momento. Puede ayudar a impulsar la producción de procesadores Ascend basados ​​en Kirin y AI. Al ser un rumor, no está claro hasta qué punto el método resulta un éxito para el fabricante chino de teléfonos. Así que tomemos esta noticia con cautela por ahora.

Fuente – Tom´s Hardware

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