Mario Romero.- Tal como anticipamos en nuestra edición anterior, el fabricante de chips SMIC, que es el principal proveedor actual de los chips Kirin para los teléfonos Huawei, logró dar un paso más en cuanto a avance tecnológico, al lograr fabricar un nuevo chips bajo proceso de 5nm.
Tenga en cuenta que tanto los chips Kirin 9000s, Kirin 9000Si y 9010 se fabrican bajo proceso de 7nm.
Los próximos chips que está trabajando SMIC, tendrán como destinatarios, los próximos teléfonos para la serie Huawei Mate 70 y el fabricante de chips sentó las bases de una nueva línea de producción a principios de este año para producir un chip potente para finales de 2024.
SMIC construyó el nodo de 5 nm a través del equipo DUV, el cual hace mención a un sistema de litografía ultravioleta (UV) profunda que imprime pequeñas características para formar la base de un procesador y el proveedor de chips, está listo para iniciar la producción en masa del primer lote de estas obleas.
Dado que Huawei ha estado en la primera línea (es el principal cliente) sin duda que comenzará a incluirlos en sus próximos teléfonos.
Los rumores dicen que Huawei está preparando un nuevo chipset Kirin para su próxima línea Mate y aunque no existe nada oficial al respecto
SMIC supuestamente desarrolló la tecnología de proceso de 5 nm sin ningún equipo de nivel avanzado, podría ser mucho más costosa que otras, probablemente un 50% más costosa que TSMC que usa el mismo equipo de fabricación de chips, pero tanto SMIC como Huawei cuentan con recursos por más de 30 mil millones por parte del gobierno para invertir en tecnología.
Esto también sugiere que Huawei podría aumentar el precio de la serie Mate 70 y podría tener dificultades para vender el dispositivo de alta tecnología.
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