Mario Romero.- El Departamento de Comercio de Estados Unidos anunció un importante y estratégico acuerdo con el proveedor de chips de Apple, la firma taiwanesa TSMC, para fabricar más chips en Estados Unidos.
En un comunicado, se informa que el gobierno asignará un subsidio de US$6.600 millones a TSMC para el avance de la producción de semiconductores en Phoenix, Arizona.
Del mismo modo, TSMC también recibirá US$5 mil millones en préstamos y será elegible para reclamar un crédito fiscal a la inversión de hasta el 25% de los gastos de capital y es parte de una iniciativa más amplia en virtud de la Ley CHIPS y Ciencia, que tiene como objetivo rejuvenecer las capacidades de fabricación de semiconductores de Estados Unidos.
TSMC ya se ha comprometido a una inversión incrementada de US$25 mil millones elevando su inversión total a US$65 mil millones y corresponde a la mayor inversión extranjera directa en un proyecto completamente nuevo en EE.UU en la historia.
El fabricante de chips también anunció planes para construir una tercera planta de fabricación en Arizona para 2030.
La primera planta de TSMC en Arizona comenzará a producir chips de 4 nm el próximo año.
Los chips más avanzados de Apple se fabrican actualmente en Taiwán utilizando el proceso de 3nm de TSMC, por lo que la capacidad de fabricar estos chips y otros aún más potentes en el futuro en los Estados Unidos podría representar un cambio futuro significativo en la cadena de suministro de la empresa.
