Mario Romero.- El fabricante de chips estadounidense Qualcomm no solo ha presentado la nueva generación de procesadores Snapdragon 8s Gen 3 o su 7 Gen 2, sino que va más allá y ha aprovechado el envión presentando recientemente su última innovación en tecnología de audio inalámbrico.
Los nuevos chips de audio S5 y S3 de tercera generación están diseñados para adaptarse a audífonos y parlantes de gama media a alta, y prometen un rendimiento mejorado y funciones avanzadas para los exigentes del audio.
CARACTERÍSTICAS Y POTENCIA INFORMÁTICA MEJORADA
Qualcomm ha aumentado significativamente la potencia de los chips de audio S5 y S3.
La plataforma de audio Qualcomm S3 de gama media ahora cuenta con el doble de potencia que su predecesora y ofrece soporte para soluciones de terceros a través del “Programa de expansión de socios de voz y música de Qualcomm”.
Este programa incluye una gama de tecnologías previamente validadas que mejoran las capacidades de audio, como el audio espacial y la cancelación de eco, agilizando el tiempo de comercialización para los fabricantes de teléfonos Android, siendo Vivo el primero en estrenarlo en sus audífonos TWS .
Por otro lado, la plataforma de audio Qualcomm S5 de gama alta se alinea con la arquitectura estándar de la plataforma de audio S7 lanzada anteriormente.
Su objetivo es reducir los costos de desarrollo y Qualcomm afirma con orgullo que la plataforma S5 ofrece tres veces más rendimiento informático que su versión anterior. Su rendimiento de IA es más de 50 veces mayor y esto establece un nuevo punto de referencia en potencia de procesamiento de audio.
