Mario Romero.- Si Huawei no puede acceder a las nuevas tecnologías, como son los chips 5G de Qualcomm de 3nm por ejemplo, se las está ingeniando de una u otra forma para acercarse a ella.
Para lograrlo, Huawei se ha asociado con un fabricante de chips chino cuyo nombre no ha sido revelado e incluso ha logrado una patente sobre un nuevo sistema forzado para producir chips más avanzados e impulsar la fabricación de chips lo más cercanos a sus referentes de Occidente.
Hasta ahora, Huawei utilizó tecnología extranjera para construir sus productos y uno de ellos es el de litografía ultravioleta extrema de la neerlandesa ASML pero EE.UU detuvo las exportaciones de ese fabricante a China.
Huawei se unió a un nuevo fabricante de chips y está trabajando en un mecanismo para reducir su dependencia de la litografía.
Para poder contar con chips de menor tamaño se apunta al sistema conocido como «fuerza beta que ayuda a fabricar chips más avanzados y se refiere a una técnica para grabar líneas en obleas de silicio varias veces para aumentar la densidad del transistor y aumentar el rendimiento general.
En particular, el método respectivo parece una solución confiable para que China desarrolle chips de 5 nm.
En 2023, una empresa fabricante de chips, SiCarrier, optó por la misma tecnología para obtener avances técnicos en chips de 5 nm y a partir de ahora, algunas empresas chinas más están intentando utilizar la misma técnica para producir semiconductores de primer nivel.
