Mario Romero.- La casa surcoreana Samsung quiere evitarse críticas respecto de sus chips Exynos y está considerando activamente aplicar un un paquete de próxima generación, a su serie AP (procesador de aplicaciones)
El denominado chiplet 3D es una tecnología que ha estado atrayendo la atención principalmente en campos de semiconductores avanzados principalmente relacionados con AI y se evalúa que puede aportar varias ventajas a los AP móviles, como miniaturización y rendimiento mejorado.
Según el medio ZDNet Korea, Samsung está trabajando formas de utilizar chiplets 3D para mejorar la productividad de Exynos y fortalecer su competitividad.
QUÉ ES UN CHIPLET?
Chiplet es una tecnología de empaquetado de próxima generación que fabrica semiconductores con diferentes funciones y los conecta en un solo chip.el cual crea el chip completo de una vez.
También se puede aumentar la eficiencia del proceso. En el sistema monolítico existente, si se cambiaban algunos elementos dentro del chip, era necesario rehacer todo el diseño. Por otro lado, los chiplets permiten a los desarrolladores cambiar sólo los elementos específicos que deseen.
A medida que el proceso de miniaturización de semiconductores ha evolucionado a nanómetros de un solo dígito la dificultad del proceso y la complejidad de la estructura interna han aumentado, lo que también es una de las principales razones por las que los chiplets han atraído la atención.
Empresas como NVIDIA, AMD e Intel están incorporando chiplets al desarrollo de semiconductores de sistemas para HPC. Recientemente, TenStorent, una startup canadiense de semiconductores de IA, anunció que
Samsung Electronics está considerando internamente aplicar chipsets 3D a Exynos y podrían obtener importantes beneficios.
Mobile AP es el primer campo que utiliza procesos de fundición de última generación y es muy sensible al rendimiento. Por lo tanto, es posible una producción de chips más estable mediante el uso de chiplets. Además, la tecnología de empaquetado 3D que apila chips verticalmente facilita la reducción del tamaño total del paquete y puede aumentar simultáneamente el ancho de banda y la eficiencia energética al aumentar la conectividad entre chips.
Según la firma de investigación de mercado Counterpoint Research, la participación de mercado de AP móviles basada en las ventas en el segundo trimestre de este año fue del 40% para Qualcomm, el 33% para Apple, el 16% para MediaTek y el 7% para Samsung Electronics.
A principios de este año, la serie de teléfonos inteligentes insignia de Samsung Galaxy S23, también estaba completamente equipada con el chip Snapdragon 8 de segunda generación de Qualcomm en lugar de Exynos.
