Mario Romero.- El analista Ming-Chi Kuo ha comentado que este problema no se debe al nuevo chip A17 Pro de 3nm, sino a “compromisos realizados en el sistema térmico”.
El chip A17 Pro es el primer procesador de 3nm de Apple y TSMC y se ha llegado a especular que esta nueva tecnología sería la culpable de los problemas de sobrecalentamiento. Sin embargo Kuo ha comentado que el problema se debe a los cambios que ha hecho Apple para adaptarse al titanio y hacer que los modelos de iPhone 15 Pro sean más ligeros que sus predecesores.
“Mi datos indica que los problemas de sobrecalentamiento de la serie iPhone 15 Pro no están relacionados con el avanzado nodo de 3 nm de TSMC. Es más probable que la causa principal sean los compromisos realizados en el diseño del sistema térmico para lograr un peso más ligero, como la reducción del área de disipación de calor y el uso de un marco de titanio, que repercute negativamente en la eficiencia térmica”.
Kuo predice que Apple podría solucionar este problema mediante una actualización de software.
“Se espera que Apple solucione este problema mediante actualizaciones de software, pero las mejoras podrían ser limitadas a menos que Apple reduzca el rendimiento del procesador. Si Apple no aborda adecuadamente este problema, podría afectar negativamente a los envíos a lo largo del ciclo de vida del producto de la serie iPhone 15 Pro.”
