Mario Romero.- Dado que Huawei está vetada por EE.UU y le impide acceder a la tecnología más reciente relacionada con chips, la firma china se encuentra en una disyuntiva y al mismo tiempo, buscando soluciones.
Una de las ideas que surge ante la imposibilidad de fabricar actualmente chips «más delgados» es poder crear una tecnología que le permita «apilar» dos chips de 14 nm para hacer un chip de 7 nm.
Para ello, Huawei ha recurrido a la Oficina de patentes china, la que publicó una patente con el título «Estructura de apilamiento de chips y su método de formación de equipo electrónico».
Esta patente tiene una explicación tecnológica de cómo los fabricantes pueden apilar dos obleas de chips juntas.
Para entender en contexto, el apilamiento de chips es un método para unir chips verticalmente para aumentar la eficiencia y hacer un mejor uso del espacio disponible.
Los ensamblajes verticales pueden involucrar chips del mismo tamaño o de diferentes tamaños.
Con la inscripción de la patente, se especula que la tecnología puede combinar dos chips de 14 nm y lograr el rendimiento y el consumo de energía de un proceso de 7 nm.
Sin embargo, Huawei negó previamente tales noticias y rumores como afirmaciones falsas pues el conjunto de chips apilado de 14 nm debe ofrecer una eficiencia energética y un consumo similares a los de un chip de 7 nm.
Además, el chip apilado necesita consumir suficiente energía para proporcionar un nivel de 7 nm para generar el rendimiento requerido.
Eventualmente, el área del chip debe cumplir con el transistor utilizado en ambos conjuntos de chips, lo cual va completamente en contra de la ley del desarrollo de chips.
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