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Este martes un informe de Reuters apuntó a que el gobierno de la administración de Joe Biden, pretende profundizar aún más las medidas de restricción contra Huawei, centrando ahora las medidas en impedir la exportación de chips Qualcomm e Intel.
Al igual que Apple y Samsung, Huawei también solía desarrollar sus propios conjuntos de chips. La mayoría de los teléfonos inteligentes del OEM chino presentaban un Kirin SoC, desarrollado por HiSilicon, una empresa de semiconductores sin fábrica propiedad de Huawei con sede en China. Pero desde 2021, la marca confía en procesadores diseñados por Qualcomm. Ahora, un informante afirma que el gigante chino tiene un conjunto de chips sorpresa en proceso que se dará a conocer en la segunda mitad de este año. Aquí están los detalles.
Se afirma que Huawei planea recuperarse en 2023 y, para hacerlo, lanzará pequeñas sorpresas.
Uno, por ejemplo, será un conjunto de chips diseñado con una nueva tecnología de empaque. Para que lo entienda, el empaque de un chip juega un papel fundamental en su rendimiento, ya que es la interfaz física entre el procesador y la placa base.
Este nuevo chip debutará en la segunda mitad de este año.
Un nuevo procesador puede mejorar la posición de Huawei en el mercado global.mientras EE. UU se esfuerza por mantenerse relevante en el mercado. Es posible que sepa que los teléfonos inteligentes Huawei no son compatibles con 5G ni con los servicios de Google.
Si Huawei logra moverse con rapidez, podrá zafar a tiempo, mientras EE.UU planea separar a Huawei de todos sus proveedores, incluidos Intel y Qualcomm.