Huawei ha negado oficialmente cualquier opción de traer de regreso sus chips HiSilicon Kirin para su línea de teléfonos inteligentes P60, que deberían ser anunciados durante el próximo año.
Huawei perdió el acceso a toda la tecnología basada en patentes de EE.UU. después de que el gobierno incluyera en la lista negra comercial. Un año después de esto, la empresa también se separó de su principal proveedor de chips, TSMC.
Desde entonces, pasó a usar conjuntos de chips Qualcomm como los SoC Snapdragon 8+ Gen 1, sin embargo, estos solo admitían redes 4G y no estaban habilitados para 5G.
Recientemente, surgieron rumores de que la marca podría estar planeando recuperar sus chips Kiring en 2023, para su serie insignia Huawei P60.
De echo, la noticia llega a partir de un comunicado que la empresa compartió en su cuenta oficial de Weibo, la marca niega los rumores de lanzar un nuevo teléfono inteligente con chipset Kirin el próximo año. Del mismo modo, se dijo que la fundición más grande de China, SMIC, sería la que fabricaría los chips.
