HiSilicon, la división de diseño de chipsets de Huawei, está preparando una nueva estrategia para evitar las sanciones impuestas desde 2019 por EE.UU mediante la contratación de profesionales capacitados en tecnologías de diseño de conjuntos de chips.
Sin lugar a dudas, es un mercado que actualmente está dominado precisamente por firmas estadounidenses como Qualcomm, Intel y AMD.
Según la prensa china Huawei se prepara para volver a la carga con sus propios chips.
Un informe de Bloomberg revela que Huawei HiSilicon está contratando nuevos talentos para desarrollar tecnologías a las que no se pudo acceder fácilmente después de los vetos de EE.UU.
El fabricante de tecnología chino quiere avanzar en la tecnología de automatización de diseño electrónico (EDA), que es un segmento de mercado que consta de software, hardware y servicios con el objetivo colectivo de ayudar en la definición, planificación, diseño, implementación, verificación y el posterior fabricación de dispositivos semiconductores o chips.
La filial de semiconductores HiSilicon ha anunciado la contratación de 50 puestos para las tecnologías informáticas y de fabricación de próxima generación.
Por su parte, en la red social WeChat, el informe señala además que Huawei HiSilicon los ha abierto para desarrollar herramientas internas de diseño de conjuntos de chips conocidas como software y tecnologías de automatización de diseño electrónico.
Este movimiento es visto como una estrategia agresiva por parte de Huawei mediante su HiSilicon a medida que asciende al mundo y se prepara para superar las sanciones estadounidenses mediante el desarrollo de sus propias soluciones.
Aún así, el camino es largo, pero el fabricante de tecnología chino podría estar listo con su experiencia en tecnologías y la larga experiencia de HiSilicon en el diseño de conjuntos de chips podría ayudar a que esto suceda en un futuro cercano.
