La taiwanesa TSMC, principal ensambladora de los chips para iPhones y los M1 de Apple, comenzará a producir además los primeros chips 5G internos de Apple para el iPhone en 2023, según un informe de Nikkei Asia.
El proyecto, en el cual se ha estado trabajando en su desarrollo durante varios años, luego del fracaso de Intel en este punto, lo que le obligó a venderle su división a Apple, permitió que se tuviese una base bastante sólida para mejorar la ingeniería de estos procesos, que de acuerdo a las proyecciones, le permitirá contar con más independencia respecto de su proveedor Qualcomm, actual proveedor de los chips para redes.
APPLE Y SU AVENTURA 5G
Apple planea adoptar la tecnología de producción de chips de 4 nanómetros de TSMC para producir en masa su primer chip de módem 5G interno, incorporando sus propios componentes de radiofrecuencia y ondas milimétricas para complementarlo y también está trabajando en su propio chip de administración de energía.
Chip Qualcomm 5G usado actualmente por la mayoría de los teléfonos
El informe se alinea con los rumores anteriores de que Apple lanzará su propio modem como parte de la línea de iPhone 2023 y Qualcomm reveló la semana pasada que está utilizando una suposición de planificación de que solo tendrá una participación del 20% en la producción de módem para el iPhone 2023.
Qualcomm cree que Apple utilizará su propia solución de chip 5G en la mayoría de las regiones del mundo, pero seguirá confiando en Qualcomm para ciertos mercados, al menos inicialmente.
