Mientras Apple, Samsung, TSMC y Qualcomm planean reunirse urgentemente por la crisis de escasez de chips, desde China la gran afectada desde el veto impuesto por la entonces administración Trump, Huawei a través de declaraciones de su presidente rotatorio Eric Xu, dice que las sanciones de Estados Unidos a las empresas chinas han provocado una prisa por almacenar chips y otros componentes.
Huawei culpó a EE.UU por la crisis de chips que tiene no solo a la industria tecnológica mundial complicada sino que a otras áreas como la de automóviles, diciendo que las sanciones de Washington contra las empresas chinas han provocado la compra de semiconductores y otros suministros bajo «pánico».
Las declaraciones del alto ejecutivo fueron publicadas por NikkeiAsia citando informaciones de Reuters donde se indica que Huawei Technologies está girando el timón y darle un impulso para desarrollar sus capacidades de software mientras busca superar las restricciones estadounidenses que han devastado su negocio de teléfonos.
«No podemos desarrollar nuestra estrategia basándonos en una suposición infundada o en esperanzas poco realistas, porque si hacemos eso, y si no podemos sacarnos de la lista de entidades, será extremadamente difícil para la compañía»
DECLARACIÓN DE HUAWEI
Huawei invertirá más en negocios que dependan menos de técnicas de proceso avanzadas, destacando el negocio de conducción inteligente de la compañía, en el que dijo que la compañía invertiría más de mil millones de dólares este año, pero que no construirá sus propios vehículos, sino que colaborará con tecnología para hacerlos más inteligentes y la conducción autónoma de la compañía permite que los autos viajen más de 1.000 kilómetros, superando a Tesla en esa área.
La demanda combinada del mercado chino de suministros de chips que no se ven afectados por las reglas de EE.UU llevaría a las empresas a invertir en chips y, finalmente, a suministrar a Huawei y si eso se puede hacer, puede ayudar a Huawei para abordar los problemas y desafíos que la firma enfrenta.
