George Zhao, CEO de Honor, concedió una extensa entrevista a un medio de comunicación chino donde anticipó algunos de los planes para el futuro, donde confirmó que Honor ya se ha asociado con Qualcomm para desarrollar un teléfono inteligente con el chip de gama alta Snapdragon 888, que formará parte de la serie Magic.
El alto ejecutivo además dio cuenta que la separación de Huawei se ha hecho de manera muy respetuosa, y que se está negociando con AMD e Intel, para dotar de procesadores recientes a las próximas computadoras portátiles Honor Magicbook así como el roadmap que parte por tener edificio propio, crear una área de I+D independiente y toda la labor de creación de marca.
Del mismo modo se confirmó que los nuevos dispositivos tendrán mejores funciones de cámara y procesamiento, pero no se validó ninguna asociación con Leica, pero si que hay acuerdos ya en camino tanto con Qualcomm y Google, y que ahora Honro no depende de la mano de obra interna.
Lo importante es tener en cuenta que si Honor finalmente ratifica que sus dispositivos globales tendrán los GMS, también será importante saber cuándo estarán disponibles en Europa y América Latina, tal como se comprometió la compañía al momento del anuncio de independencia de la marca en enero de este año.
