Actualmente los procesadores más rápidos del mercado, como los Qualcomm Snapdragon 888, Apple A14 Bionic y el próximo Exynos 2100 de Samsung están construidos bajo proceso de 5nm, lo que implica que son muchísimos más delgados, pero capaces de ofrecer más información, rendimiento y ahorro de energía, entre otras ventajas.
Es posible que la industria se mueva rápidamente para seguir reduciendo los procesos de fabricación, y en ello el fabricante taiwanés TSMC es clave, pues no es llegar y reducir el tamaño de un procesador como si se tratase de cortar una pieza de queso, sino que hay toda una infraestructura para que el hecho de reducir un nanómetro se deba hacer por etapas.
En las últimas horas el filtrador @Rodent550 publicó, de acuerdo a sus fuentes que Huawei estaría trabajando en su próximo procesador Kirin, reemplazante del actual Kirian 9000 basado precisamente en un proceso de 3 nm y desde TSMC han declarado que planea comenzar la producción en volumen de chips de 3nm recién en la segunda mitad de 2022.
Un chip a 3nm aumentará la densidad de transistores en 70%, lo que es importante porque los conjuntos de chips modernos ya tienen más de 10 mil millones de transistores. y un eventual chip Kirin 9010 construido en 3 nm no ocurrirá al menos este año 2021, primero que todo porque no hay cómo fabricarlo y por otro lado, Huawei está totalmente bloqueada para fabricarlo directa o indirectamente, por lo que no hay razón para creer que habrá un nuevo chip Kirin.
Además, falta una generación entera de procesadores de 4nm, por lo que habrá que tener paciencia.