En el primer trimestre de 2020, los ingresos por semiconductores HiSilicon de Huawei aumentaron un 54% para trepar con certeza dentro de las 10 principales compañías de semiconductores del mundo lo que implica un nuevo récord para las compañías de semiconductores chinas y hasta ahora la mayoría de los procesadores Huawei HiSilicon son producidos por la fundición taiwanesa, TSMC y y en importancia solo superada por Apple.
Sin embargo, Huawei ha comenzado a descentralizar los pedidos de TSMC y el Huawei Kirin 710A utilizó el proceso de fabricación de 14 nm de la ensambladora china SMIC Group que ofrece servicios de tecnología y fundición de circuitos integrados 14 nanómetros.
La firma tiene sede en Shanghai, con una base internacional de fabricación y servicio.
En China, SMIC tiene tres plantas y además de ello, SMIC Group también tiene oficinas de marketing y servicio al cliente en EE.UU, Europa, Japón y Taiwán, China, y una oficina de representación en Hong Kong, y para entender el contexto de lo que puede venir, el Kirin 710 usó la fundición de 12 nm de TSMC, pero el Kirin 710A pasó al proceso de 14 nm de SMIC y el teléfono Honor Play 4T viene con este chip SMIC.
El hecho de que Huawei esté diversificando su producción de chips, debería preocupar a TSMC, aunque su más alto ejecutivo le bajó el perfil y creen desde la empresa que la posición actual es bastante competitiva y no perderá cuota de mercado.
MarketShare China Procesadores según fabricante
Sería bueno saber si Huawei piensa lo mismo.
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