Icono del sitio TransMedia

Apple firma contrato por US$15 mil millones con Broadcom como proveedor de chips WIFI para iPhones y otros productos

Un gran acuerdo ha logrado el fabricante de chips para comunicaciones Broadcom para proveer a largo plazo a Apple de componentes y módulos inalámbricos de alto rendimiento  durante los próximos tres años y medio y este acuerdo  se suma a uno existente que se alcanzó en junio del año pasado.

Broadcom estima que los acuerdos con Apple, generarán ingresos totales totales futuros de alrededor de US$15 mil millones y  aplican a los productos de Apple lanzados durante el período de tres años y medio que comienza en enero de 2020.

Componentes RF claves en el apartado de comunicaciones son de responsabilidad de Broadcom en el iPhone

«Algunas subsidiarias de Broadcom han celebrado acuerdos de declaración de trabajo de varios años por separado con Apple y dicen relación con el suministro de una gama de componentes y módulos inalámbricos de alto rendimiento específicos para el fabricante de iPhone para su uso en sus productos»

Declaración de Broadcom

Apple ya es un importante cliente de Broadcom, que representa alrededor del 25% de los ingresos netos de Broadcom en 2018 y Apple actualmente usa componentes Broadcom en la línea de iPhone 11 para conectividad Wi-Fi y Bluetooth. Según las ideas del analista Patrick Moorhead o Moor, la presentación sugiere que los futuros iPhones podrían suministrarse con componentes Broadcom para conectividad LTE

Con informacion de CNBC

Please follow and like us:
0
0
44
Salir de la versión móvil