El mercado de los chips 5G está en pleno desarrollo, con un proveedor principal como Qualcomm y uno que ha abandonado como ha sido Intel, donde Apple ha jugado un rol clave para que eso sucediera.
Antes de los acuerdos entre Apple y Qualcomm, el fabricante de los iPhones no tenía mucho espacio para buscar una alternativa si deseaba dotar de 5G a sus teléfonos, llegando incluso a pensar en la opción de Huawei y su chip Balong 5000, algo que tras el acuerdo judicial con Qualcomm quedó en nada, pero sirvió de mucho al fabricante chino pues le ha dado el envión para pensar en grande.
Tanto así que la división de chips de Huawei, HiSilicon, planea ir agresivamente en el desarrollo de procesadores 5G para móviles con un módem integrado así como crear soluciones 5G mmWave para teléfonos inteligentes después de lanzar un nuevo conjunto de chips a finales de este año.
En la segunda mitad del año, Huawei lanzará su próximo conjunto de chips llamado Kirin 985 y será compatible con los teléfonos 4G de gama alta de Huawei, y también puede incluir chips de módem Balong 5G adicionales para admitir teléfonos inteligentes 5G sub 6GHz.
Además, el mismo conjunto de chips podría usarse para impulsar el próximo teléfono Huawei Mate 30, que se espera se lance en el cuarto trimestre de este año. El chipset Kirin 985 será fabricado por TSMC en su nodo 7nm + y empaquetado por ASE Technology Holding y su afiliada Siliconware Precision con tecnología FC-PoP.
Los informes indican que el nuevo SoC móvil de la compañía experimentará una producción de prueba en el segundo trimestre y, sobre esa base, entrará en producción en masa en el tercer trimestre.
Para respaldar la transición de 4G a 5G, los fabricantes de chips también están implementando múltiples versiones «adaptativas» móviles que se pueden instalar con chips de módem 4G y 5G adicionales, antes de lanzar los chipsets que integran chips de módem 5G y SoC mmWave 5G en 2020.
De este modo Qualcomm y Huawei esperan ser uno de los dos principales proveedores de 5G SoC.
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