Si bien Huawei o el gobierno chino no han entregado ninguna información oficial y dudamos que ello ocurra, el hecho de que se haya filtrado imagenes de la primera máquina «Made in China» que permite fabricar planchas con las cuales se producen los chips, es todo un hito en la industria tecnológica del país oriental.
Hasta hace unos meses, la firma neerlandesa AMSL era la compañía que, previa autorización de EE.UU, enviaba máquinas de EUV a China, pero de tecnología antigua, para que ese país al menos pudiese contar con la posibilidad de tener sus propios chips y que no generara ruido en Occidente.
Para entender en contexto, La litografía EUV (Extreme Ultra Violet) permite hacer grandes cosas a escala diminuta y esta tecnología, hasta ahora exclusiva de ASML, imprime microchips utilizando luz, casi la misma que la de los rayos X.
Máquina EUV de Huawei – Imagen fpublicada en la cuenta de X
Huawei se ha esforzado por mejorar su producción de chips, y parece que el equipo EUV fabricado en China podría ayudar a la compañía con este objetivo y sorpresivamente se indica que está probando una nueva máquina interna de fabricación de chips EUV.
La diferencia es que está construido con tecnología LDP (plasma inducido por descarga láser).
DIFERENCIA ENTRE TECNOLOGÍA LPP y LDP
El LPP (Laser-Produced Plasma) de ASML utiliza láseres de alta energía y complejos controles basados en Field Programmable Gate Array las cuales son técnicas altamente eficientes y costosas que ayudan a desarrollar chips potentes y avanzados.
LDP, por otro lado, tiene un diseño más simple y pequeño. Esto eventualmente conduce a un menor consumo de energía y a una fabricación rentable de semiconductores.
Huawei y la industria china de chips han estado confiando en sistemas de litografía de primera generación (DUV) pero con la nueva máquina EUV desarrollada en China, la producción de chips será más fácil que antes. Las empresas chinas podrían fabricar mejores chipsets independientemente de las sanciones de los Estados Unidos. Probablemente será de gran ayuda para Huawei y SMIC.
X tipsters dijo que la nueva herramienta china para la fabricación de chips EUV se someterá a una producción de prueba en el tercer trimestre de este año, mientras que podría iniciar la producción en masa el próximo año.
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