A principios de esta semana, una filtración publicada en Weibo por Digital Chat Station mencionó que Huawei tendría un nuevo chip Kirin en proceso e incluso se ha aventurado en ir más allá con algunos detalles.
La filtración sugiere que Huawei probablemente adoptará un proceso n+2/3 desarrollado localmente para fabricar su próximo chip Kirin, probablemente denominado Kirin 9100.
Para entender en contexto y en palabras simples, los ingenieros de SMIC toman de base una de las planchas de litografía Ultravioleta Profunda (DUV) originalmente destinada a fabricar chips 7nm y con múltiples patrones logran sacar unidades más pequeñas a 5nm, reduciendo el tamaño de los transistores, pero el problema es que el nivel de fallos es mayor.
Aún así, si Huawei podrá lograr tamaños de transistores similares a los de 5 nm a través de este enfoque, no será igual la litografía EUV (ultravioleta extrema) de vanguardia utilizada por TSMC y Samsung.
Otro factor que se pueden generar costos de producción más altos y un rendimiento del chip potencialmente menor en comparación con EUV, que puede imprimir diseños más complejos incluso con una sola exposición.
Todo ello, si resulta bien, el Kirin sería equivalente a un desempeño de un procesador Qualcomm Snapdragon 8Gen1, por lo tanto sería un avance importante si lo comparamos con el desempeño del Kirin actual, equivalente al Snapdragon 888.
Es importante tener en cuenta que todavía se trata de filtraciones y que aún se desconocen detalles como el número de modelo específico de Kirin, la configuración central y la fecha de lanzamiento prevista.
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