ZTE de China está dando grandes pasos en silencio en el diseño de semiconductores, de acuerdo a un reporte de Nikkei Asia, donde se indica que pese a las complicaciones que le generó entrar en la lista negra de EE.UU, y siendo la numero dos en equipos de telecomunicaciones está utilizando tecnología avanzada para construir procesadores para sus estaciones base de telecomunicaciones 5G.
El surgimiento de ZTE muestra que, si bien la presión de EE. UU. ha afectado las operaciones de Huawei, ha surgido un competidor chino para tomar la iniciativa.
La firma ZTE está utilizando la tecnología de producción de chips de 7 nanómetros de TSMC, el gigante taiwanés de fabricación por contrato, así como su avanzada tecnología de empaquetado de chips para construir los procesadores que alimentan dispositivos electrónicos, incluidos teléfonos inteligentes, servidores y estaciones base.
A modo de comparación, los líderes de la industria AMD y Nvidia también utilizan la tecnología de chip de 7 nm de TSMC para sus CPU y GPU insignia, mientras que AMD, Nvidia, Xilinx y Broadcom han adoptado su avanzada tecnología de empaquetado de chips.
ZTE también está considerando utilizar una tecnología de fabricación de chips que es aún más avanzada que la versión de 7 nm.
Resultado: la inclusión de Huawei en la lista negra de EE. UU. ha afectado duramente el negocio de esa compañía, pero otros competidores chinos están avanzando cerca de la vanguardia tecnológica. ZTE es uno de ellos
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