Un reporte de Bloomerge señala que Apple está creando una nueva división la cual se focalizará en la producción de chips inalámbricos a medida que la compañía trabaja para llevar más de su desarrollo de chips internamente.
Según el reporte, Apple está contratando a docenas de ingenieros para una oficina en el sur de California a fin de desarrollar componentes que eventualmente puedan reemplazar las piezas que actualmente se obtienen de compañías como Broadcom, Skyworks y Qualcomm en una zona geográfica de California cuyos «vecinos» son sus competidores.
Apple está buscando empleados que tengan experiencia en modems y semiconductores inalámbricos y los empleados trabajarán en radios inalámbricas, semiconductores integrados de radiofrecuencia y semiconductores para conectarse a Bluetooth y WiFi.
En 2020, Apple firmó un acuerdo de varios años con Broadcom, que estaba programado para durar tres años y medio, lo que significa que expirará en 2023, por lo que se cree que la compañía no renovará el acuerdo y se está preparando para tener sus propios chips, al igual como lo está haciendo con los procesadores de 5G de Qualcomm que hasta ahora se usan en los iPhones y los del próximo año serían los últimos.
Por su parte, TSMC, fabricará los módems 5G diseñados por Apple para los iPhones 2023 y Qualcomm ya ha reconocido que espera suministrar solo el 20 por ciento de los módems para el iPhone 2023.
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