Se filtran detalles del próximo chip Qualcomm Snapdragon 875G a 5nm que llegará en el primer trimestre del 2021

A través de la red social china Weibo, se dejó ver una imagen que muestra el informe de investigación de mercado de un banco de inversión sobre MediaTek y Qualcomm que  indica que el chip Snapdragon 875G de Qualcomm utilizará el proceso EUV de 5 nm de Samsung y se lanzará en el primer trimestre de 2021.

Además del Qualcomm Snapdragon 875G, la imagen también muestra una variedad de otros chips, como el Snapdragon 735G, que también utiliza el proceso EUV de 5 nm de Samsung y que estará disponible en algún momento entre el primer y el segundo trimestre del próximo año, mientras que el Snapdragon 435G se lanzará oficialmente en el primer trimestre del próximo año.

Imagen filtrada en Weibo que muestra el forecast de los procesadores

Además, Qualcomm también anunciará dos chips de gama baja y media en el cuarto trimestre de este año: el Snapdragon 662 y el Snapdragon 460.

En cuanto a MediaTek, el chip Dimensity 600 con tecnología de 7 nm llegará muy pronto. Al mismo tiempo, se espera que el Dimensity 400 que utiliza un proceso de 6nm debute en el cuarto trimestre de este año y el mes pasado, los medios taiwaneses informaron que el Qualcomm Snapdragon 875 y la banda base X60 5G se pusieron oficialmente en producción en masa en TSMC y se espera que se entreguen en septiembre.

El Qualcomm Snapdragon 875G será una versión mejorada del chip Snapdragon 875 y se espera que se actualice con características como la banda base 5G integrada y medios asiáticos ya advierten que el precio del SD875 aumentará considerablemente. El informe afirma que pasará de US$ 220 a US$260.

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