Reportes de medios asiáticos dan cuenta de que el ensamblador taiwanés TSMC, habría comenzado la producción de los próximos procesadores de gama alta Qualcomm Snapdragom 875, que entre otras cosas, serán los primeros chips en incorporar un proceso de construcción de 5nm, convirtiéndolos en los más delgados de la industria y permiten otras ventajas como ahorro de energía, mayor velocidad de reloj para los procesos y otras.
Se espera que Qualcomm lo anuncie oficialmente hacia fines de año y es probable que el nuevo chip alimente los teléfonos premium a principios de 2021, que corresponderían a los Samsung Galaxy S21 que no opten por Exynos, la nueva generación de Xiaomi MI11, nuevos Oppos y también el futuro gama alta de OnePlus entre otros.
El Snapdragon 875 a diferencia de su antecesor, llegará con el modem 5G integrado, el X60, el mismo que usará Apple para sus iPhones 12 y esta nueva generación de chips, seguirá la fórmula de CPU 1 + 3 + 4. pero llegaría potenciado con Cortex-X1 en lugar de solo un Cortex-A7x overclockeado como en los Snapdragons anteriores. También está en orden una nueva GPU, la Adreno 660, lo que implica que usará la misma arquitectura base que la 650 dentro del conjunto de chips actual.
TSMC aparte de atender a Qualcomm, construirá nuevas GPU de gama alta para AMD y los nuevos chips A14 de Apple, dejando de lado la producción de chips Kirin a Huawei por razones de medidas que han sido impuestas por Estados Unidos.